专注精密激光切割与微纳加工设备制造商
公司成立于2020年，集研发、生产、销售于一体，聚焦精密激光切割与微纳加工细分市场。已服务超120家客户，交付200余台设备，广泛应用于珠宝首饰、3C电子、新能源及半导体等领域，提供从标准机型到非标自动化的全套激光加工解决方案。
查看产品
切割精度
超精细机型定位精度可达±0.02mm，采用进口直线电机与零背隙传动技术，满足高附加值精密零部件的严苛公差要求。
高稳结构
机床核心采用大理石平台框架一体化设计，热膨胀系数极低且抗振性能优异，确保设备在长期连续运行中不变形、精度不衰减。
微纳能力
掌握皮秒与飞秒超快激光技术，实现材料“冷加工”，热影响区可忽略不计，完美解决蓝宝石、LED芯片等硬脆材料的微细加工难题。
研发制造
核心团队具备十余年精密激光行业经验，集激光工艺研发、整机设计与生产于一体，实现技术底层自主可控与快速迭代。
规模交付
已实现200余台精密激光设备的规模化生产，产品矩阵覆盖通用五金、超精密切割及自动化定制产线，具备高效稳定的供应链交付能力。
科研验证
设备技术实力获顶尖学术机构认可，成功交付华中科技大学用于科研级精密加工，各项核心指标均通过严苛的行业应用测试。
